Một, phân tích tương thích điện từ
Khả năng tương thích điện từ (EMC) là khả năng của linh kiện, thiết bị hoặc hệ thống để hoạt động hiệu quả trong môi trường điện từ mà không gây ra bất kỳ tác động tiêu cực nào đến môi trườ Khả năng này bao gồm cả nhiễu điện từ và độ nhạy điện từ. s8bet Để đảm bảo các thiết bị trong hệ thống không ảnh hưởng lẫn nhau, chúng ta cần kiểm soát nguồn phát nhiễu và tăng cường khả năng chống nhiễu của các thiết bị.
Hai, phân tích cách thức nhiễu điện từ
Có hai cách chính gây ra nhiễu điện từ: yếu tố tự nhiên và nhân tạo. Theo nguồn gốc, chúng cũng có thể được chia thành nhiễu nội bộ và nhiễu bên ngoài. Nhiễu nội bộ là sự can thiệp giữa các linh kiện điện tử bên trong thiết bị. Ví dụ như nhiễu do rò rỉ điện, nhiễu do cảm ứng từ giữa dây dẫn, nhiễu do nhiệt độ của linh kiện tác động lên linh kiện khác, và nhiễu từ từ trường của linh kiện. Trong khi đó, nhiễu bên ngoài chủ yếu đến từ các yếu tố bên ngoài thiết bị điện tử. Điều này bao gồm nhiễu từ trường bên ngoài, nhiễu sóng điện từ, nhiễu từ điện áp cao, nhiễu từ độ ẩm, nhiệt độ, pH bên ngoài, và nhiễu từ sự không ổn định của điện áp.
Ba, thiết kế tương thích điện từ
Có ba yếu tố chính gây ra nhiễu điện từ: cảm biến, nguồn nhiễu (như súng tĩnh điện, máy thử xung), và con đường truyền dẫn. Khi tất cả ba yếu tố này đều tồn tại, thì hiện tượng nhiễu sẽ xảy ra.
Vì vậy, trong quá trình thiết kế sản phẩm điện tử, cần phải xem xét hai khía cạnh chính: sản phẩm không bị nhiễu từ bên trong hay bên ngoài, và sản phẩm không làm nhiễu các sản phẩm khác. Với hai yêu cầu này, trong quá trình thiết kế, chúng ta cần tập trung vào ba yếu tố chính. Nội dung thiết kế về khả năng tương thích điện từ bao gồm: hạn chế việc phát ra nhiễu điện từ từ nguồn nhiễu, kiểm soát sự lan truyền của nhiễu, và tăng cường khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm.
1, Thiết kế PCB
Nhiệm vụ đầu tiên trong thiết kế khả năng tương thích điện từ là thiết kế PCB. Chất lượng của thiết kế PCB sẽ quyết định trực tiếp khả năng EMC của sản phẩm. Một thiết kế PCB hợp lý có thể giảm thiểu nhiễu điện từ và giảm tác động của nó. chơi trò chơi bắn cá Thiết kế EMC cho PCB của thiết bị điện tử tập trung vào đặc tính nhạy cảm điện từ của các thiết bị logic và nguồn có hoạt động điện tử. Do tín hiệu hình sin có chứa các thành phần hài cao, trong thiết kế mạch số, cần chọn tốc độ thay đổi biên độ thấp nhất có thể trong phạm vi đáp ứng thiết kế. Ngoài việc lựa chọn linh kiện, cần sử dụng kết hợp các phương pháp như tụ lọc, đầu nối ferrite, bố trí dây dẫn, thiết kế đất và nguồn để tăng cường hiệu quả lọc và tối ưu hóa khả năng chống nhiễu.
2, Thiết kế che chắn
Thiết kế che chắn là cách sử dụng vật liệu để giảm hoặc ngăn chặn sự lan truyền của điện từ. Vật liệu thường dùng là kim loại có khả năng hấp thụ. Theo loại vật liệu, che chắn có thể được phân thành che chắn điện và che chắn từ. Trong quá trình thiết kế, cũng cần chú ý đến khe hở. s8bet Nghiên cứu cho thấy, khi kích thước lớn của khe hở bằng bội số nguyên của bước sóng nửa dài của nguồn nhiễu, thì sự rò rỉ điện từ qua khe hở sẽ lớn hơn.
3, Kỹ thuật tiếp đất
Thiết kế tiếp đất là một phương pháp quan trọng để giảm nhiễu điện từ, cũng là phương pháp phổ biến. Trong quá trình thiết kế, cần xem xét điểm tiếp đất và cách tiếp đất. Trong thiết kế EMC, có thể áp dụng các phương pháp sau: giảm sự chênh lệch điện thế giữa các điểm tiếp đất, sử dụng dây tiếp đất hình ống, đảm bảo độ tin cậy của kết nối điện giữa dây tiếp đất, và lựa chọn cách tiếp đất.
4, Kỹ thuật lọc
Công nghệ lọc chủ yếu sử dụng bộ lọc nhiễu điện từ để ngăn chặn nhiễu, đây là phương pháp chính để cải thiện khả năng EMC. Việc sử dụng bộ lọc có thể làm giảm cường độ tín hiệu nhiễu và hạ mức điện áp. Tuy nhiên, trong quá trình thiết kế, cần có sự hiểu biết tốt về vị trí lắp đặt và phương pháp lắp đặt của bộ lọc.
5, Bố trí hợp lý
Bố trí hợp lý là kỹ năng cơ bản mà nhà thiết kế cần có, nghĩa là các linh kiện điện tử và dây dẫn bên trong sản phẩm điện tử phải được sắp xếp khoa học, không gây ra sự can thiệp lẫn nhau hay cảm ứng từ giữa các dây dẫn, nhờ đó giảm thiểu nhiễu điện từ.